碳化硅晶须/石墨烯复合材料---电子设备散热

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随着5G网络时代的到来，大功率、小型化移动电子设备得到迅速发展，如平板电脑、手机等硬件设备。

相应地，这导致了电子设备的功耗增加及热量的迅速积累。

为了保证电子设备的寿命和可靠性，考虑电子设备的散热问题是非常有必要的。

碳化硅晶须与石墨烯材料的复合被认为是一种可有效提升高分子材料导热性能的潜力材料之一。

目前结果表明石墨烯与碳化硅晶须之间形成的C-Si键极大地促进了声子的传输。

然而，哪种类型的石墨烯能够形成连接点并提高声子的传输，这一点需要进一步剖析。

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