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银粉的添加量对导电胶性能的影响

来源:广州宏武材料科技有限公司 导电材料专家    发布时间:2017-11-15浏览量:

      导电胶是一种特殊的胶粘剂,主要由树脂和导电填料(如银、金、铜、镍、锡及合金、碳粉、石墨等)组成,可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。

      导电胶的种类很多,根据导电粒子的不同,可以将导电胶分为金属(金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末)系导电胶及碳系导电胶等。在上述导电胶中,由于银粉合成的导电胶具有优良的导电性、粘接性及化学稳定性,它在胶层中几乎不会被氧化,在空气中氧化速度也很慢,即便被氧化了,生成的银氧化物仍具有较好的导电性,因此在市场上,特别是在对可靠性要求高的电气装置上,以银粉为导电填料的导电胶应用最多。而在基体树脂的选择上,环氧树脂以其活性基团含量高,内聚强度高,粘接性好,力学性能优良,掺混性优异而成为首选。

      银粉作为导电性填料在加入到环氧胶后,其导电机理为银粉之间的接触。导电胶在固化干燥前,环氧胶中的银粉是分别独立存在的,相互间不呈现连续接触的状态,处于不导电的绝缘状态。固化干燥后,由于体系固化的结果,银粉相互间连结成链锁状,形成导电网络,呈现出导电性。在具有较好性能的环氧胶配比(增韧剂、固化剂用量分别为环氧树脂质量的10%和7%)中加入银粉后,再固化后对其性能进行测试。根据实验数据,随着银在导电胶中的填充量增加,体积电阻率明显下降,这是由于当银粉含量太小时,体系里树脂的量较导电性填料银粉多得多,银粉难以接触形成有效的导电网络,电阻较高。随着银粉填充量的增加,树脂的减少加大银粉的接触,有利于导电网络的形成,减小了体积电阻率。在填充量80%时,体积电阻率为0.9×10-4Ω·cm,具有很好的导电性。


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