导电银粉(片状银和球状银)的形貌对导电胶的影响及银粉表面处理
来源:广州宏武材料科技有限公司 宏武纳米 发布时间:2017-12-04浏览量:次
导电胶是由不导电的树脂和导电填料组成。由于环氧树脂具有优良的机械性能与热性能,低的收缩率,良好的粘接能力,抗机械冲击与热冲击能力,同时对湿度、溶剂和化学试剂的抵抗能力强等优点,因此环氧树脂体系导电胶的研究最多。
导电填料作为导电胶导电的关键材料,也是决定导电胶成本的主要因素。导电填料比如金,银,铜等。金的性能最稳当,但是成本最高。铜因其极易氧化会导致其导电性能变差。银粉稳当且具有很好的导电性能而成为导电胶填料的手续。
导电银粉一般分片状银粉,球形银粉和银包铜粉。这里主要介绍前两种导电银粉。
目前一般认为使用同等质量片状银粉的比使用球型银粉的导电胶的体积电阻率小,这主要是由于球状银粉在导电胶中的接触为点点接触,而片状银粉除了点点接触还有面面接触,进而可以降低整体导电胶的接触电阻。当前导电胶填料片状银粉主要通过球磨法制备,所以片银表面有一层有机物质,但是它在导电胶固化后如果不能去除,就会很大程度影响导电胶性能。微细银粉在机械球磨过程中,一般添加油酸,它能促进银粉在树脂中分散更加均匀,但同时油酸是绝缘的,所以会让导电胶的导电性能有所下降。所以,我们有必要对银粉做出处理。
实验证明,银粉经过酸洗后,表面的绝缘部分被置换,可使银粉的导电性能提高。但由于油酸的去除也导致银粉与环氧树脂体系的相溶性变差。银粉经过偶联剂处理后在导电胶中的分散更加均匀,导电率也有明显的提高。
另外,少量球型银粉与片状银粉共混对导电胶的导电性能有所提高。这是因为,添加的少量银粉填充了片状银粉之间的空隙,使原来的不接触的相邻银片互相接触,增加了导电通路,或者是使导电胶中形成更多的并联导电通路。
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