来源:广州宏武材料科技有限公司 导热材料专家 发布时间:2017-12-05浏览量:次
简介:
氮化铝ALN是AL和N唯一稳定的化合物,是III-V族中能隙值最大的半导体。氮化铝原子间以共价键相结合,化学稳定性好,熔点高,同时它的机械强度高,电绝缘性能佳,是一种压电材料。具有良好的注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
产品优势:
粒径分布集中
分散性好
金属杂质含量低
低含氧量
热膨胀系数低
抗水解能力强
粒度齐全(纳米级氮化铝100-200nm、300-500nm、1-2um、3-5um、10um等),并可以根据客户要求做表面处理
导热氮化铝粉体的应用方向:
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