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一分钟带您了解导热氮化铝材料

来源:广州宏武材料科技有限公司 导热材料专家    发布时间:2017-12-05浏览量:

简介:

      氮化铝ALN是AL和N唯一稳定的化合物,是III-V族中能隙值最大的半导体。氮化铝原子间以共价键相结合,化学稳定性好,熔点高,同时它的机械强度高,电绝缘性能佳,是一种压电材料。具有良好的注射成形性能,可用于复合材料,与半导体硅匹配性好,界面相容性好,能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。


产品优势:

粒径分布集中
分散性好
金属杂质含量低
低含氧量
热膨胀系数低

抗水解能力强

粒度齐全(纳米级氮化铝40-50nm、100-200nm、300-500nm、1-2um、3-5um、10um等),并可以根据客户要求做表面处理

导热氮化铝粉体的应用方向:

CPU导热硅胶体系专用
塑料体系专用
环氧树脂体系专用
导热膏、导热硅脂的高导热填料
导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料
导热工程塑料的高导热填料
封装材料、高温润滑剂、粘结剂
散热器、散热油漆、散热油墨的高导热填料
制造高导热的集成电路基板(MCPCB、FCCL)的绝缘及导热填料
导热界面材料(TIM)的高导热填料
坩埚金属熔炼、蒸发舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介电材料
制造高导热的氮化铝陶瓷基板以及各种陶瓷制品

      氮化铝ALN粉体应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果 可以根据用户要求做表面处理。

      如需进一步咨询氮化铝粉体,可在线咨询我们的销售人员。



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