有关银粉的各种小知识点都在这里了！（图文）

来源：广州宏武材料科技有限公司 专业银粉生产厂家    发布时间：2018-02-10浏览量：次

      银粉粒子的性质主要由其粒径、形貌决定，根据应用领域、行业的不同，对银粉的形貌、粒径也有不同的要求，宏武纳米的微米纳米银粉主要包括球型，片状，树枝状（银包铜粉），棒状（纳米银线）。技术工艺成熟，客户满意度高。下面一一分别介绍：

一、银粉分类

       通常，银粉按照粒径分类，平均粒径＜100nm为纳米银粉，我们可生产20纳米，50纳米，80纳米，100纳米；

100nm＜ Dav(平均粒径) ＜1μm为超细银粉；
1um<Dav平均粒径<10um为银微粉；
Dav(平均粒径)＞ 10.0μm为粗银粉，银微粉和粗银粉更多被应用于银包铜的生产中。

      根据银粉在银导体浆料中的使用，现将电子工业用银粉分为如下类别：

高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉，高导电还原银粉，电子工业用光亮银粉，片状银粉，纳米银粉，粗银粉。

二、  银粉的制备方法

      银粉的制备方法很多，比如等离子法，雾化法和液相还原法等等，化学法制备银粉，涉及到还原剂的选择，反应条件的控制，界面活性剂的实验等等。

      铝银粉是市面上常用的一种叫法，但是这个粉末实际是铝粉AL,因具有银白色的金属光泽，所以俗称铝银粉或银粉，其化学成份是AL而非Ag。银粉，包括纳米银粉，超细银粉，银微粉，粗银粉。

三、纳米银粉

       纳米银粉被用的最广泛的是其抗菌杀毒，各种纸张、塑料、纺织品中的添加剂用以抗菌杀毒。0.1%左右的纳米层状银系无机抗菌粉体就对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等数十种致病微生物具有强烈的抑制和杀灭作用。作为全新抗感染产品，它具有广谱、无耐药性、不受酸碱值影响、抗菌持久、不氧化发黑等多种性能。可成功用于建筑、文物保护，医疗产品中。

      纳米银粉抗菌机理大体上有以下几个方面：
1、抗菌纤维中的有效成份,作用在细胞膜蛋白质上。可直接破坏细菌细胞膜，导致细胞内容物渗出，纳米银吸附在细胞膜上，阻碍细菌等微生物对氨基酸、尿嘧啶等生长必需的营养物质的吸收，从而抑制其生长。
2、抗菌面料表面释放出的有一定波长范围内的远红外线，能够抑制细菌的活性，导致细菌死亡。
3、纳米银的表面催化作用，影响细菌的正常代谢和正常繁殖，导致细菌死亡。

      关于纳米银粉的分散，通常建议添加表面活性剂与机械分散手段相结合才能取得好的分散效果。可以用超音速气流粉碎机对已经干燥的银粉进行解聚和表面改性。表面改性最常用的包括：PVP，油酸包覆纳米银粉。等等。更多分散方法，欢迎咨询宏武纳米公司。

四、超细银粉

      超细银粉是银电子浆料中的主要成分，它最终形成导电层的电极。因此银粉的粒径，形状，表面改性，比表面积和振实密度等对浆料性能的影响比较大。银电子浆料所用到的银粉的粒径一般控制在0.2-3um，形状为球形或类球形。粒径过大，所配置的银电子浆料的粘度和稳定性会有显著的降低，而且因为粒子间的间隙比较大，烧结成的电极不够紧密，接触电阻明显增大，电极的机械性能也不理想。粒径过小，在银浆配制过程中难与其他成分混合均匀。

五、银微粉

      银粉作为导电功能相与粘接相组合，可产生高温烧结型导体材料（以无机玻璃和氧化物作为粘接相），掺合型聚合物导体材料（以有机聚合物为粘接相）。掺合型聚合物导体材料分为导电涂料、导电浆料和导电胶。通过烧结、烘干或固化形成导电膜层、线路或实现导电粘接。之所以采用银粉是因为银有最优的导电性和导热性，常温下化学性质相对稳定，同时银是高温下不氧化的最廉价金属。

      银粉作为导电填料没有绝对优劣的标准，银粉的选择要根据与之对应的粘接物，以及目标导体材料工艺性，膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。核心在满足上述性能的前提下最大限度发挥银的导电性和导热性方面优势，同时尽可能减少银粉的用量，虽然银粉的优化要根据体系，但也存在一些普遍的原则。

      掺合型聚合物导体材料之银粉选择
1、 导电涂料
对导电涂料而言，银粉除了一般的物理化学特性外，吸油量、表面助剂性质、颜色均是重要参数。
2、 导电浆料
对RFID，电磁屏蔽等方面要求低温快速烘干的浆料（烘干温度<120℃，烘干时间<20min），银粉应选择高导电银粉。对于烘干温度和时间在130℃～140℃/30min～40min的聚合物导电浆料。低银含量（<50wt%）应选用片状银粉系列。中等银含量（50-60wt%）应选用光亮银粉，烘干膜层的导电性和附着力取决烘干膜层中银粉与树脂的体积比例和收缩率，因此要考虑总银粉和树脂重量比的调整。
3、 导电胶
银粉作为导电胶之主要成份，影响着导电胶的工艺性（流变性、触变性、精细度、固化条件等）。固化物之物理化学特性（导电性、导热性、附着强度）；固化物的可靠性（湿热、高低温冲击）。

六、导电银粉

       导电银粉一般分片状银粉，球形银粉和银包铜粉。这里主要介绍前两种导电银粉。
      目前一般认为使用同等质量片状银粉的比使用球型银粉的导电胶的体积电阻率小，这主要是由于球状银粉在导电胶中的接触为点点接触，而片状银粉除了点点接触还有面面接触，进而可以降低整体导电胶的接触电阻。当前导电胶填料片状银粉主要通过球磨法制备，所以片银表面有一层有机物质，但是它在导电胶固话后如果不能去除，就会很大程度影响导电胶性能。微细银粉在机械球磨过程中，一般添加油酸，它能促进银粉在树脂中分散更加均匀，但同时油酸是绝缘的所以会让导电胶的导电性能有所下降。所以，我们有必要对银粉做出处理。
      实验证明，银粉经过酸洗后，表面的绝缘部分被置换，可使银粉的导电性能提高。但由于油酸的去除也导致银粉与环氧树脂体系的相溶性变差。银粉经过偶联剂处理后在导电胶中的分散更加均匀，导电率也有明显的提高。

七、银包铜粉

      采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，它既克服了纯铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵的问题，是很有发展前途的一种高导电填料。可以制成导电漆涂料、油墨或掺加如：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。
      片状/球状导电银包铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。常用粒度1-10UM。

      球型、片状、树枝状银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。 广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。