超细粉体表面包覆处理方法之化学镀

来源：广州宏武材料科技有限公司发布时间：2018-09-28浏览量：次

通过对超细粉体进行一定的表面包覆，使颗粒表面获得新的物理、化学及其他新的功能，从而大大改善了粒子的分散性及与其他物质的相容性。表面包覆技术有效地解决了超细粉体团聚这一难题。

化学镀法。指不外加电流而用化学法进行金属沉淀的过程，化学镀法主要用于超细粉体表面包覆金属或复合涂层，实现与金属的均匀混合，从而制备金属陶瓷复合材料。其实质是镀液中的金属离子在催化作用下被还原剂还原成金属粒子沉积在粉体表面，是一种自动催化氧化−还原反应过程，因此可以获得一定厚度的金属镀层，且镀层厚度均匀、孔隙率低。

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。