来源:广州宏武材料科技有限公司 发布时间:2019-05-06浏览量:次
随着半导体器件功率密度的提高,“散热”已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10℃-15℃,其相应的使用寿命将会降低50%。因此,开发用于高功率密度热管理的高性能热界面材料显得尤为重要。近日,中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能碳素材料团队与合作者制备了一种基于石墨烯纸的高性能热界面材料。该材料的制备流程如图1所示:首先采用正硅酸乙酯(TEOS)于弱碱性环境中水解的方法在氧化石墨烯(GO)表面修饰纳米二氧化硅颗粒(SiO2 NPs);然后将得到的GO/SiO2 NPs与石墨烯粉末混合,并采用抽滤的方法制备复合石墨烯薄膜,实现纳米尺度的硅源(SiO2 NPs)均匀分布于石墨烯层间;最后对该复合石墨烯薄膜进行快速热处理,将硅源原位转化成碳化硅纳米线,得到具备碳化硅-石墨烯复式结构的石墨烯纸(Graphene hybrid paper,GHP),其断面结构如图2所示。
图1
图2