网站首页 > 产品中心 > 银粉和银包铜系列(0维) > 片状银粉
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牌 号 | 平均粒径 |
松装密度 g/ml |
振实密度 g/ml |
比表面积 (BET法) m2/g |
纯 度 % | 形 貌 |
HW-FB11501 | 1-3um | 0.6-1.2 | 2.0-3.0 | 1.5-2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11502 | 1-3um | 1.5-2.5 | 3.5-4.2 | 2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11601 | 3-5um |
0.6-1.2 |
2.0-3.0 | 1.5-2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11602 | 3-5um | 1.5-2.5 | 3.5-4.2 | 2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11701 | 5-8um | 0.6-1.2 | 2.0-3.0 | 1.5-2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11702 | 5-8um | 1.5-2.5 | 3.5-4.2 | 2.5 | 99.99 | 片 状 |
HW-FB11703 | 8-12um | 1.8-2.0 | 3.5-4.2 | 0.6-1.0 | 99.99 | 片 状 |
注:也可以根据客户的要求定制,欢迎联系我们。 |
导电片状银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶,电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。
根据使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。
片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。
参考链接:导电银浆及其配方