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片状银粉

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牌 号 平均粒径

           松装密度 g/ml

      振实密度 g/ml

      比表面积

   (BET法) m2/g

纯 度 % 形 貌
HW-FB11501 1-3um 0.6-1.2 2.0-3.0 1.5-2.5 99.99 片 状
HW-FB11502 1-3um 1.5-2.5 3.5-4.2 2.5 99.99 片 状
HW-FB11601 3-5um 0.6-1.2
2.0-3.0 1.5-2.5 99.99 片 状
HW-FB11602 3-5um 1.5-2.5 3.5-4.2 2.5 99.99 片 状
HW-FB11701 5-8um 0.6-1.2 2.0-3.0 1.5-2.5 99.99 片 状
HW-FB11702 5-8um 1.5-2.5 3.5-4.2 2.5 99.99 片 状
HW-FB11703 8-12um 1.8-2.0 3.5-4.2 0.6-1.0 99.99 片 状
注:也可以根据客户的要求定制,欢迎联系我们。

      导电片状银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶,电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。

      根据使用条件选用不同银粉产品,超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料,银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路,敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。

      片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。


参考链接:导电银浆及其配方



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