玻璃抛光最常用的磨料---纳米二氧化铈CeO2

浏览次数：次

玻璃作为最普通及基本的无机材料，广泛应用于电脑硬盘玻璃基片、数码相机芯片、超精密光学镜头、光学窗口等光学元件，以及光通讯元件、平面显示器等先进电子产品的制造中。超光滑（亚纳米级粗糙度）、平整、无微观缺陷的玻璃表面已成为关系这些高技术产品性能的重要因素。

抛光是降低玻璃表面粗糙度的重要手段，纳米二氧化铈是目前玻璃抛光最常用的磨料，广泛应用于玻璃、光学元件等精密加工。各种光学玻璃、水晶水钻、视频玻璃、玻璃制品、光学材料、手机盖板玻璃、手机陶瓷玻璃、手表玻璃、棱镜抛光、电子芯片、光电材料、医疗器械、不锈钢制品、钛合金、硅片、液晶面板显示屏、半导体晶片、抛光材料、航空航天器材等精密制品的表面研磨抛光。

化学机械抛光（CMP）是集成电路生产中硅片加工以及整个沉积和蚀刻工艺的重要组成部分，它借助CMP浆料中超微研磨粒子的机械研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用，用专用抛光盘在己制作电路图形的硅片上形成高度平整的表面，是目前能够提供超大规模集成电路制造过程中全局平坦化的一种新技术。

由于纳米氧化铈具有强氧化作用，作为层间二氧化硅介电层抛光的研磨粒子具有平整质量高，抛光速率快，选择性好的优点。纳米氧化铈粒子比二氧化硅粒子柔软，在抛光过程中，不容易挂上玻璃抛光面，而且具有抛光速率快的优点，这主要是纳米氧化铈粒子在抛光过程中所起的化学作用。

首先纳米氧化铈粒子通过化学反应与抛光表面Si之间形成Ce-O-Si键，纳米氧化铈粒子便把玻璃表面的部分SiO2撕咬下来，进入溶液中；经过分散后，二氧化硅粒子又从二氧化铈粒子表面脱落下来，Ce-O-Si键的形成与Si-O-Si键的断裂影响着抛光速率，化学解聚作用和机械撕咬作用同时影响着Si-O-Si键的断裂。

广州宏武材料科技有限公司长期批量现货供应纳米二氧化铈粉体。欢迎咨询订购。

中文名：纳米氧化铈

英文名：Nano Cerium oxide powders, Ceria Nanoparticles
CAS号：1306-38-3
颜色：淡黄色粉末

分子式：CeO2
分子量：172.13

上一个：纳米氧化铝为什么可以被用做抛光粉？

下一个：碳化硼B4C作为研磨/抛光材料在硬质合金上的应用

分享到：

产品中心PRODUCT CENTER

玻璃抛光最常用的磨料---纳米二氧化铈CeO2