低松比片状银粉---抗沉降导电填料

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低松比片状银粉,因具有低松装密度，大比表面积，是配制流动性好，抗沉降，喷涂面积大的导电涂料和电磁屏蔽涂料的理想填料。

对于低松比片状银粉，宏武纳米已实现了批量生产，产能满足不同客户需求。

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