银的各种形态介绍（球形纳米银，球形微米银，片状银粉，线状银，胶体银)

来源：广州宏武材料科技有限公司     发布时间：2022-03-31浏览量：次

      电子工业的快速发展和太阳能光伏的迅速发展，带动了作为关键基础材料银的飞跃式发展。银具有优秀的导电性和导热性，最强的反射特性，感光成像特性，抗菌消炎特性等等。宏武纳米的银系列产品简介：

1. 按照粒度大小分：纳米银粉，亚微米银粉，微米银粉

2. 按照形貌来分：球形银粉，片状银粉，线状银粉（银纳米线）

3. 按照银纯度来分：纯银粉（Ag 99.99%），银铜合金粉（可定制ag含量），银包铜粉（Ag 3-35%）

4. 按照物理形态分：银干粉，银湿粉（常见于纳米银线湿粉），银胶体（常用于抗菌），银分散液（常见于纳米银线分散液）

一、纳米银粉的形貌和颜色

纳米银粉的形貌通常都是球形，也称为球形银粉，粒径有20nm、50nm、80nm、100nm，纯度99.99%，颜色为灰黑色。抗菌和导电应用居多。

二、片状银粉的的形貌和颜色

片状银粉颜色一般是银灰色，形貌是片状，粒径长度1-3μm 、3-5μm 、5-8μm、8-12um等（其他粒径可定制）。纯度99.99%。导电应用居多。

三、银纳米线的形貌和颜色

银纳米线呈暗灰色，可分散于去离子水，乙醇，异丙醇等不同的溶剂中。直径有<30nm, <50nm,<100nm, 长度>10um, >20um等等。

四、银纳米线导电墨水

这是宏武纳米在自主研发的纳米银线（线径在20nm-100nm之间可调）的基础上，进行专门配方设计制作而成的透明导电油墨。溶剂是去离子水，固含量3‰。25摄氏度的粘度3-10CP。可涂布方阻30-250欧姆。1kg导电墨水可涂面积30-150平方米。涂覆厚度40-200微米。外观为暗灰色液体。

银粉是导电银浆的主要原材料，高温银浆主要由银粉、玻璃粉、有机载体组成，低温银浆主要由银粉、树脂、有机溶剂组成，银粉占整个浆料的成本比重大概在90%以上。银粉的形貌结构、粒度及分布特性、松装及振实密度、比表面积、烧结性能、抗腐蚀性能等均会影响浆料的使用性能，而形貌结构特征和粒度特性是最关键的特性，直接或间接决定着其他性能。

银粉的粒径和形貌对银膜的导电性有较大的影响。不同形貌银粉的混合搭配有助于减少烧结后膜层的孔洞，增加了银粉之间的导电通路，从而大大减小膜层的方阻，提高银浆综合性能。

热界面材料的导热性直接影响半导体器件的散热能力。当服役温度达到250度时，只有纳米银膏可以满足要求。而且其热导率远远高于其他热界面材料，因此相比传统热界面材料，纳米银膏具有明显的优势。纳米银由于其良好的导电、导热性能，在印刷线路、柔性太阳能电池和透明导电膜领域具有重要应用。

目前，纳米银颗粒在功率半导体封装中的应用主要有两种模式：一种是直接把纳米银焊膏印刷在需要连接的基板上，然后把芯片放上去进行无压/有压烧结连接；另一种是先把纳米银焊膏涂覆在较大的芯片上，等干燥后将已涂覆焊膏的芯片切割成所需大小，然后再把芯片和基板粘接起来进行压力烧结。这两种应用模式本质上使用的都是纳米银的膏状形态，而不是预成型片状。纳米银膜作为一种无铅的预成型焊接薄膜，它不但克服了传统合金焊料导热性差以及不能在极端条件下工作的缺陷，还同时具有纳米银焊膏所不具备的存储和使用方便性，尤其适用于电子封装领域中作为IGBT功率型芯片互连的新型焊接材料。

纳米银抗菌方面。医疗领域，主要用于抗菌医疗器械，负载纳米银医药制剂。绿色家电及家居产品，如家电用防静电、杀菌图层，除臭、抗菌薄膜及织物等。